64通道電容器溫度特性評估系統(tǒng)

在電子產(chǎn)品的可靠性驗證中，電容器的溫度特性是關(guān)鍵評估指標之一。高溫、高濕或溫度循環(huán)等環(huán)境應(yīng)力會顯著影響其電容量（C）、損耗因子（D）和阻抗（Z）等核心參數(shù)，進而影響整機穩(wěn)定性。如何準確地獲取電容器在不同溫度條件下的性能數(shù)據(jù)？北京華測試驗儀器有限公司推出的電容器溫度特性評估系統(tǒng)，提供了一套完整的自動化測試解決方案。

 一、技術(shù)參數(shù)

這套系統(tǒng)通過溫控環(huán)境箱模擬高溫、高濕等嚴苛條件，自動測量并記錄電容器的電容量（C）、損耗因子（D）、阻抗（Z）等參數(shù)。無論是多層陶瓷電容（MLCC）、薄膜電容，還是其他各類電容，都可適用。

主要功能包括：

溫度特性評估測試：隨溫度變化自動記錄數(shù)據(jù)，頻率步數(shù)可達201步（可定制）。

持續(xù)運行測試：長時間監(jiān)測電容參數(shù)隨時間的變化趨勢。

頻率特性測試：在固定溫度下，掃描不同頻率時的電容表現(xiàn)。

多通道同步測量：64通道，支持并行測試，省時省力。

圖形化實時顯示：測量數(shù)據(jù)隨時可通過圖表查看，直觀掌握變化趨勢。

多種測試模式：支持溫度、時間、頻率多個維度的特性評估。

靈活夾具可選：針對不同封裝類型的電容，提供專用夾具。