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  • HCDH-4固體絕緣材料耐電弧放電試驗(yàn)裝置
    HCDH-4固體絕緣材料耐電弧放電試驗(yàn)裝置

    更新時(shí)間:2026-07-01

    型號(hào):HCDH-4

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    華測(cè)儀器HCDH-4固體絕緣材料耐電弧放電試驗(yàn)裝置適用于電氣絕緣材料、塑料、薄膜、樹脂、云母、陶瓷、玻璃、絕緣漆等的耐電弧性能。
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  • HCRD-300L寬幅隔膜絕緣弱點(diǎn)檢測(cè)儀
    HCRD-300L寬幅隔膜絕緣弱點(diǎn)檢測(cè)儀

    更新時(shí)間:2026-06-24

    型號(hào):HCRD-300L

    瀏覽量:263

    華測(cè)儀器HCRD-300L寬幅隔膜絕緣弱點(diǎn)檢測(cè)儀測(cè)試寬度可根據(jù)用戶的要求而設(shè)定,無須將膜分切成小卷,免除了許多外來因素對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。
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  • HCRD-300L電容器薄膜電弱點(diǎn)測(cè)試儀
    HCRD-300L電容器薄膜電弱點(diǎn)測(cè)試儀

    更新時(shí)間:2026-06-24

    型號(hào):HCRD-300L

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    華測(cè)儀器HCRD-300L電容器薄膜電弱點(diǎn)測(cè)試儀具有可靠性、耐用性和穩(wěn)定性,測(cè)試過程采用電子技術(shù)全自動(dòng)控制,遇到電弱點(diǎn)時(shí)電壓切斷動(dòng)作迅速。
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  • HCLD-2絕緣材料漏電起痕測(cè)試儀
    HCLD-2絕緣材料漏電起痕測(cè)試儀

    更新時(shí)間:2026-06-12

    型號(hào):HCLD-2

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    華測(cè)儀器HCLD-2絕緣材料漏電起痕測(cè)試儀電痕化是指固體絕緣材料在電應(yīng)力和電解雜質(zhì)的聯(lián)合作用下,在表面(或內(nèi)部)產(chǎn)生導(dǎo)電通道。
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  • HCLD-2固體絕緣材料低壓耐電痕測(cè)試裝置
    HCLD-2固體絕緣材料低壓耐電痕測(cè)試裝置

    更新時(shí)間:2026-06-12

    型號(hào):HCLD-2

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    華測(cè)儀器HCLD-2固體絕緣材料低壓耐電痕測(cè)試裝置是根據(jù)耐漏電起痕試驗(yàn)(電痕化指數(shù)試驗(yàn))的標(biāo)準(zhǔn),規(guī)定的模擬仿真試驗(yàn)項(xiàng)目。
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  • Huace-300全自動(dòng)表面體積絕緣電阻檢測(cè)儀
    Huace-300全自動(dòng)表面體積絕緣電阻檢測(cè)儀

    更新時(shí)間:2026-06-10

    型號(hào):Huace-300

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    華測(cè)儀器Huace-300全自動(dòng)表面體積絕緣電阻檢測(cè)儀采用低溫漂系數(shù)極低的電阻,既可測(cè)量高電阻,又可測(cè)微電流。
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  • Huace-300絕緣材料表面體積電阻測(cè)定儀
    Huace-300絕緣材料表面體積電阻測(cè)定儀

    更新時(shí)間:2026-06-10

    型號(hào):Huace-300

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    華測(cè)儀器Huace-300絕緣材料表面體積電阻測(cè)定儀采用低溫漂系數(shù)極低的電阻,既可測(cè)量高電阻,又可測(cè)微電流。
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  • HCLD-2CTI 絕緣材料低壓漏電起痕測(cè)試系統(tǒng)
    HCLD-2CTI 絕緣材料低壓漏電起痕測(cè)試系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2026-05-09

    型號(hào):HCLD-2

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    華測(cè)儀器HCLD-2 CTI 絕緣材料低壓漏電起痕測(cè)試系統(tǒng)用以評(píng)價(jià)固體絕緣材料表面在電場(chǎng)和潮濕或污染介質(zhì)聯(lián)合作用下的耐漏電性能,測(cè)定其相比電痕化指數(shù) (CTI) 和耐電痕化指數(shù)(PTI) 。
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